要闻！小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

北京，2024年6月15日 - 据企查查信息，近日，小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标，国际分类包括科学仪器、网站服务，当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为，小米申请上述商标，意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前，市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上，价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性，有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比，以吸引更多价格敏感的消费者。

此外，小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年，小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold，获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言，小米进军小尺寸折叠屏手机市场，是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下，小尺寸折叠屏手机将快速普及，成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势：

• 便携性：小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧，方便携带。
• 实用性：小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕，可以满足用户的多种使用需求。
• 价格：小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低，从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然，小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战，例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步，这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待，看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。

半导体板块强势反弹，艾森股份涨停引领市场

上海 - 2024年6月13日，A股市场迎来久违的强势反弹，其中半导体板块表现尤为亮眼，多只股票涨幅超过10%。艾森股份更是以20%的涨幅位居榜首，成为市场最耀眼的明星。

艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的高新技术企业，其主要产品包括高纯溅射靶材、半导体光刻胶等。近年来，随着公司技术实力的不断增强和产品质量的持续提升，艾森股份已成为国内半导体材料领域的龙头企业之一，产品广泛应用于集成电路、LED、光伏等领域。

艾森股份此次大幅上涨，主要得益于以下几个因素：

• **全球半导体产业景气度持续向好。**随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体需求持续旺盛，预计未来几年仍将保持高增长态势。
• **公司新产品成功量产。**艾森股份近期成功量产了多款高性能半导体材料，填补了国内空白，并获得了市场的高度认可。
• **公司股权激励计划落地。**艾森股份近期宣布实施了股权激励计划，这将进一步提升公司员工的积极性和创造性，有利于公司业绩的持续增长。

艾森股份的强势上涨，不仅反映了市场对半导体行业发展前景的看好，也彰显了公司自身强大的实力和光明的发展前景。在国家政策的大力支持和自身优势的不断发挥下，艾森股份有望在未来取得更加优异的成绩，成为中国半导体产业发展的中坚力量。

除了艾森股份之外，其他半导体板块个股也表现强劲。锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

半导体板块的强势反弹，为A股市场注入了新的活力，也为投资者带来了新的投资机会。随着行业景气度的持续向好，半导体板块有望继续保持强势增长态势。